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乐鱼体育-日本与荷兰签署半导体合作备忘录:采购 ASML 光刻机,加强技术合作
发布时间:2023-09-27

6 月 26 日动静,据日本经济新闻报导,日本经产省与荷兰经济事务和蔼候政策部在东京签订了半导体合作备忘录。两者将配合推动欲量产 2 nm 工艺的日本晶圆代工商 Rapidus 与荷兰光刻机巨子 ASML 的合作,并联手进行手艺开辟。

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▲ 图源:ASML

报导称,ASML 量产尖端半导体工艺所需的 EUV 光刻机。Rapidus 打算操纵经产省供给的补助,采购 EUV 光刻装备。IT之家留意到,EUV 光刻机在全球规模内较为欠缺,面对着台积电、英特尔、三星等巨子的争抢。报导指出,假如 Rapidus 和 ASML 睁开合作,有望强化供给链。

出席签约典礼的日本经产相西村康稔以 Rapidus 为先例,暗示“但愿增强半导体范畴的当局间合作”。此前,荷兰与日本前后跟随美国的脚步,增强半导体出口管束。日本 7 月起将半导体系体例造装备等 23 项产物插手出口管束名单,荷兰也将在本周对 ASML 的 5 nm 级 DUV 光刻机 NXT:2000i、NXT:2050i 和 NXT:2100i 增强出口管束。

光刻机工艺的道理和装备 半导体年夜厂的输血是绝对很多的。 作为全球独一一家能EUV光刻机的厂家,ASML天然取得了年夜量的定单,截止至2019年第二季度,ASML的NEX 颁发在 07-07 14:22 攻关20年,中国光刻机获得了哪些重年夜冲破? 光刻机,这类高周详芯片制造装备,是当前中国半导体的软肋。2002年,光刻机就被列入国度863重年夜科技攻关打算,颠末快20年的研发,中国光刻机手艺进展若何?获得了哪些重年夜冲破?造光刻机需要哪些手艺?固然 颁发在 07-27 15:14 中国移动研究院与Mindspeed就合作研究Nanocell签订手艺合作备忘录 合作研究Nanocell签订手艺合作备忘录,迁就在中国鞭策Nanocell 相干的研究睁开多项合作。 颁发在 09-05 14:15 ?994次浏览 中国和荷兰在半导体财产范畴增强合作 荷兰半导体行业协会签订了计谋合作和谈。 因为ASML在光刻机市场的绝对领先,特殊是几近垄断制造了EUV装备,使荷兰半导体在中国具有极高的知名度。 颁发在 04-19 05:45 ?3104次浏览 SEMI中国与多方签订合作备忘录 共促半导体财产立异成长 手艺立异计谋同盟、太库科技、荷兰半导体协会签订了 的头像 颁发在 03-18 09:49 ?2438次浏览 Cerence公布与LG签订合作备忘录 配合打造全新互联汽车解决方案 签订合作备忘录,将联袂配合打造全新互联汽车解决方案。 颁发在 02-06 14:37 ?500次浏览 阿拉伯与华为正式签订体谅合作备忘录 签订体谅合作备忘录,两边的此次合作,旨在增强沙特数字经济成长和信息与通讯手艺人材培育,助力沙特实现“2030愿景”。 颁发在 12-23 11:38 ?530次浏览 宁德时期与泰国Arun Plus公司签订计谋合作备忘录 签订计谋合作备忘录,两边将在东盟地域就电池相干营业展开合作,进一步加强两边在电池行业的竞争优势。 的头像 颁发在 05-13 10:28 ?798次浏览 DEKRA德凯与韩国财产手艺实验院签订MoU合作备忘录 手艺实验院(KTL)在韩国首尔签订了MoU合作备忘录。 的头像 颁发在 05-16 15:50 ?820次浏览 慧荣科技与江波龙签订策略合作备忘录 签订策略合作备忘录,旨在晋升两边在手机存储市场的市场份额和综合产物竞争力,构成协同成长的深度合作火伴关系。 的头像 颁发在 07-14 11:13 ?589次浏览 恩智浦与中控手艺正式签订计谋合作备忘录 半导体与浙江中控手艺股分有限公司(以下简称“中控手艺”)签订计谋合作备忘录,两边将在工业主动化范畴深切合作,从产物到解决方案配合进行手艺摸索。 的头像 颁发在 10-14 09:22 ?405次浏览 Vedanta与30家日本公司签订体谅备忘录 日本公司签订体谅备忘录,以开辟印度半导体和玻璃显示器制造生态系统。上周在日本东京进行的2022年Vedanta-Avanstrate贸易合作火伴峰会上签订了乐鱼体育app这些备忘录,来自100多家全球公司的200多名代表出 的头像 颁发在 12-15 09:12 ?516次浏览 日本与荷兰签订半导体合作备忘录 光刻机是今朝最早进的半导体系体例造装备,用在7纳米以下工程的半导体系体例造。荷兰对这类尖端装备实行出口节制,限制对中国的出口。据《日本经济新闻》报导,日本和荷兰决议一致节制尖端产物制造装备的出口是在美国的压力下做出的决议。 的头像 颁发在 06-26 10:28 ?106次浏览 日本和荷兰签订半导体合作备忘录 配合推动2nm光刻机合作 日本经济新闻报导,日本经济财产省和荷兰经济和蔼候政策省在6月21日签订了增进半导体范畴等合作的合作备忘录(MOC: Memorandum of Cooperation)。 的头像 颁发在 06-27 17:20 ?209次浏览

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